Wenn klassische Luftkühlung an ihre Grenzen stößt: Mit unserem TS CHIP zeigen wir, wie sich durch CFD-optimiertes Design und additive Fertigung (Metall-SLM) signifikante Sprünge in der Chipkühlung realisieren lassen.
Die Eckdaten im Überblick:
- −17 K Chiptemperatur gegenüber Luftkühlung (75 °C → 58 °C, gemessen)
- 17 g Kühlermasse bei nur 2 × 3 × 3 cm³ Bauraum
- 95 W validierte Wärmelast am Intel i7-9700K bei 4,3 GHz
- 3D-CHT-CFD-Simulation zur T_Junction-Vorhersage vor dem ersten Prototyp
Was steckt dahinter?
Eine durchgängige Methodik aus 3D-CFD-Simulation, additiv gefertigter Kühlerstruktur, qualifizierter thermischer Anbindung (TIM) und einem flexibel einsetzbaren Kühlkreislauf. Die Fertigung im SLM-Verfahren erlaubt konforme Strömungskanäle und Bifurkationen, die mit klassischer Bearbeitung schlicht nicht herstellbar wären.
Anwendungsfelder:
- Automotive: Kompakte, leise Hochleistungskühlung für EV-IGBT-Module
- Gaming / High-Performance-PC: Maximale Leistung ohne Thermal Throttling
- Rechenzentrum: Server-Flüssigkühlung mit Option zur HVAC-Abwärmenutzung
Alle Details, die CFD-Methodik und validierte Messergebnisse finden Sie in unserer englischsprachigen OnePage-Case-Study.
Sie haben eine konkrete Kühlaufgabe in der Leistungselektronik? Wir entwickeln mit Ihnen die passende Lösung – von der CFD-basierten Analyse bis zur validierten Hardware.
Dr.-Ing. Peter Ambros
info@thesys-engineering.de