Halbleiterbauelemente reagieren empfindlich auf hohe Temperaturen und Temperaturgradienten. Hinzu kommen enge Bauräume, transiente Lasten beim Einschalten und externe Randbedingungen wie hohe Umgebungstemperaturen, Verschmutzung oder eingeschränkte Konvektion. Die Folge: Alterung, Ausfälle und reduzierte Lebensdauer der Elektronik.
In unserem neuen Whitepaper zeigen wir, wie simulationsgestützte Kühlkonzepte mehr Zuverlässigkeit, Effizienz und Entwicklungssicherheit schaffen – von der CFD-Analyse einzelner Bauteile bis zur 1D-Systemsimulation des Gesamtsystems.
Inhalte des Whitepapers
- Herausforderungen bei der Kühlung von Leistungselektronik
- CFD-Simulation für die konstruktive Auslegung
- Praxisbeispiel: Leistungselektronik in einer Industrieofen-Anwendung
- Praxisbeispiel: Kühlung einer Informationsanzeige im öffentlichen Raum
- 1D-Systemsimulation zur Bewertung des Betriebsverhaltens
Ihr Nutzen
Reduzierte Entwicklungsrisiken, weniger physische Prototypen und eine kürzere Time-to-Market – für höhere Zuverlässigkeit, längere Lebensdauer und einen stabilen Betrieb auch unter anspruchsvollen Bedingungen.
Whitepaper herunterladen
Nach Eingabe Ihrer Kontaktdaten erhalten Sie den Download-Link bequem per E-Mail.
Fragen zu Ihrem Projekt? Sprechen Sie uns an – wir prüfen Ihre Anwendung unverbindlich.
Dr.-Ing. Peter Ambros
info@thesys-engineering.de