Wir haben unser Entwicklungsprojekt „Hochleistungs-Chipkühler“ erfolgreich abgeschlossen.
In den Chipkühler sind alle Kompetenzen von TheSys eingeflossen:

  • Neue Wärmeübertragungsgeometrie in einem extrem kompakten Kühler,
  • Leistungsoptimierung durch thermodynamische Simulation 0d / 3d-CFD,
  • Versuchstechnische Validierung von fluiddichten Wandstärken und Geometriegrenzen,
  • Fertigungsgerechte Konstruktion und Additive Fertigung mit angepasster Druckprozessführung,
  • Entpulverung und Qualitätsfreigabe,
  • Absicherung von Materialbeständigkeit und Lebensdauer im Kühlkreislauf,
  • Kontaktierung zum Chip und Montageintegration zum Motherboard.

Der Chipkühler senkt die Chiptemperatur um 17K bei einer Reduzierung von Gewicht und Bauvolumen auf weniger als 5% gegenüber dem marktüblichen Luftkühler. Das Video zeigt den Größenunterschied und die Einfachheit von Einbau und Ausbau.

Unser Ziel ist die Applikation dieses Produktes auf weitere Anwendungen in Fahrzeugen (IGBT, Leistungselektronik) und Rechenanlagen (PC, Server, Rechenzentren).